ЧПУ
PCSS-25
Артикул:
MXL469568
Количество на складе:
3
Диаметр: ~5 мм
Длина: резьбовой части отверстия 2х ~ 6 мм
Материал: латунь
Наименование: стойка монтажная круглая для печатной платы
Резьба: М3
Вес, г: 3
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/902/DOC012902138.pdf, https://static.chipdip.ru/lib/141/DOC000141332.pdf
Бренд: RUICHI
Длина: резьбовой части отверстия 2х ~ 6 мм
Материал: латунь
Наименование: стойка монтажная круглая для печатной платы
Резьба: М3
Вес, г: 3
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/902/DOC012902138.pdf, https://static.chipdip.ru/lib/141/DOC000141332.pdf
Бренд: RUICHI
УСТАНОВОЧНЫЕ ИЗДЕЛИЯ\Стойки для печатных плат
16 ₽
PCSS-25
Отзывов (0)
Диаметр: ~5 мм
Длина: резьбовой части отверстия 2х ~ 6 мм
Материал: латунь
Наименование: стойка монтажная круглая для печатной платы
Резьба: М3
Вес, г: 3
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/902/DOC012902138.pdf, https://static.chipdip.ru/lib/141/DOC000141332.pdf
Бренд: RUICHI
Длина: резьбовой части отверстия 2х ~ 6 мм
Материал: латунь
Наименование: стойка монтажная круглая для печатной платы
Резьба: М3
Вес, г: 3
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/902/DOC012902138.pdf, https://static.chipdip.ru/lib/141/DOC000141332.pdf
Бренд: RUICHI
УСТАНОВОЧНЫЕ ИЗДЕЛИЯ\Стойки для печатных плат
16 ₽
Срок отгрузки 1-2 дня
SCR-10
Артикул:
MXL469570
Количество на складе:
12
Комплектность: болт с гайкой #4-40 UNC х 2; шайба гроверная х 2
Материал: сталь (FE 12L14 ROHS) никелированная
Тип: комплект крепежных болтов D-SUB SCR-10
Вес, г: 2
Бренд: RUICHI
Материал: сталь (FE 12L14 ROHS) никелированная
Тип: комплект крепежных болтов D-SUB SCR-10
Вес, г: 2
Бренд: RUICHI
РАЗЪЕМЫ\Корпуса к разъемам D-SUB
79 ₽
SCR-10
Отзывов (0)
Комплектность: болт с гайкой #4-40 UNC х 2; шайба гроверная х 2
Материал: сталь (FE 12L14 ROHS) никелированная
Тип: комплект крепежных болтов D-SUB SCR-10
Вес, г: 2
Бренд: RUICHI
Материал: сталь (FE 12L14 ROHS) никелированная
Тип: комплект крепежных болтов D-SUB SCR-10
Вес, г: 2
Бренд: RUICHI
РАЗЪЕМЫ\Корпуса к разъемам D-SUB
79 ₽
Срок отгрузки 1-2 дня
Срок отгрузки 1-2 дня
Плата 3.082.058
Артикул:
MXL494100
Количество на складе:
92
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.058
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.059
Артикул:
MXL494101
Количество на складе:
90
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.059
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.441
Артикул:
MXL494102
Количество на складе:
36
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.441
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.442
Артикул:
MXL494103
Количество на складе:
81
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.442
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.445
Артикул:
MXL494105
Количество на складе:
42
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.445
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.449
Артикул:
MXL494106
Количество на складе:
87
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.449
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.457
Артикул:
MXL494107
Количество на складе:
55
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.457
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.463
Артикул:
MXL494108
Количество на складе:
90
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.463
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.464
Артикул:
MXL494109
Количество на складе:
93
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.464
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.465
Артикул:
MXL494110
Количество на складе:
89
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.465
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.473-01
Артикул:
MXL494111
Количество на складе:
13
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.473-01
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.475
Артикул:
MXL494112
Количество на складе:
37
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.475
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.757
Артикул:
MXL494113
Количество на складе:
32
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.757
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.775
Артикул:
MXL494114
Количество на складе:
44
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.775
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.782
Артикул:
MXL494115
Количество на складе:
16
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.782
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.783
Артикул:
MXL494116
Количество на складе:
12
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.783
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3.082.900
Артикул:
MXL494117
Количество на складе:
88
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3.082.900
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3100
Артикул:
MXL494118
Количество на складе:
71
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3100
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата 3101
Артикул:
MXL494119
Количество на складе:
83
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Плата 3101
Отзывов (0)
Вес, г: 47.85
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Для DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
Платы макетные
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
523 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Блок БОС (КИП)7.587.27.005
Артикул:
MXL494165
Количество на складе:
19
Описания товара пока нет.
447 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата РС-3
Артикул:
MXL494184
Количество на складе:
58
Входное напряжение питания: ±12В(не более 15В).
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
209 ₽
Плата РС-3
Отзывов (0)
Входное напряжение питания: ±12В(не более 15В).
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
209 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата РТ-6
Артикул:
MXL494185
Количество на складе:
64
Входное напряжение питания: ±12В(не более 15В).
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
209 ₽
Плата РТ-6
Отзывов (0)
Входное напряжение питания: ±12В(не более 15В).
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
209 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
HTP-315
Артикул:
MXL469567
Количество на складе:
Под заказ
Материал пластмасса
Покрытие нет
Длина, мм 15
Форма шестигранная
Исполнение 2 отв.под винт
Диаметр корпуса, мм 5.5
Размер Резьбы - Метричесикй м3
Вес, г 0.33
Покрытие нет
Длина, мм 15
Форма шестигранная
Исполнение 2 отв.под винт
Диаметр корпуса, мм 5.5
Размер Резьбы - Метричесикй м3
Вес, г 0.33
25593 ₽
HTP-315
Отзывов (0)
Материал пластмасса
Покрытие нет
Длина, мм 15
Форма шестигранная
Исполнение 2 отв.под винт
Диаметр корпуса, мм 5.5
Размер Резьбы - Метричесикй м3
Вес, г 0.33
Покрытие нет
Длина, мм 15
Форма шестигранная
Исполнение 2 отв.под винт
Диаметр корпуса, мм 5.5
Размер Резьбы - Метричесикй м3
Вес, г 0.33
25593 ₽
Срок отгрузки 1-2 дня
Срок отгрузки 1-2 дня
Срок отгрузки 1-2 дня
Плата KSALH 02-01.01 (КуАСИ)
Артикул:
MXL494094
Количество на складе:
Под заказ
Описания товара пока нет.
2784 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Плата KSALH 06-01.01 (КуАСИ)
Артикул:
MXL494095
Количество на складе:
Под заказ
Описания товара пока нет.
2784 ₽
Срок отгрузки от 5 дней
Блок управления 16.А20.Ф3.192501.000
Артикул:
MXL494096
Количество на складе:
Под заказ
Описания товара пока нет.
41449 ₽
Срок отгрузки от 5 дней