ЧПУ
PCSS-25
Длина: резьбовой части отверстия 2х ~ 6 мм
Материал: латунь
Наименование: стойка монтажная круглая для печатной платы
Резьба: М3
Вес, г: 3
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/902/DOC012902138.pdf, https://static.chipdip.ru/lib/141/DOC000141332.pdf
Бренд: RUICHI
PCSS-25
Длина: резьбовой части отверстия 2х ~ 6 мм
Материал: латунь
Наименование: стойка монтажная круглая для печатной платы
Резьба: М3
Вес, г: 3
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/902/DOC012902138.pdf, https://static.chipdip.ru/lib/141/DOC000141332.pdf
Бренд: RUICHI
SCR-10
Материал: сталь (FE 12L14 ROHS) никелированная
Тип: комплект крепежных болтов D-SUB SCR-10
Вес, г: 2
Бренд: RUICHI
SCR-10
Материал: сталь (FE 12L14 ROHS) никелированная
Тип: комплект крепежных болтов D-SUB SCR-10
Вес, г: 2
Бренд: RUICHI
Плата 3.082.058
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.058
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.059
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.059
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.441
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.441
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.442
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.442
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.445
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.445
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.449
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.449
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.457
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.457
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.463
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.463
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.464
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.464
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.465
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.465
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.473-01
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.473-01
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.475
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.475
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.757
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.757
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.775
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.775
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.782
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.782
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.783
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.783
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.900
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3.082.900
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3100
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3100
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3101
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата 3101
Файлы: https://static.chipdip.ru/lib/077/DOC000077433.pdf
Бренд: TTE
кол-во в упаковке: 25
Макетные платы (европлаты), односторонние и двухсторонние, на текстолитеДля DIP-компонентов (штырьевой монтаж);
Общие технические характеристики:
шаг отверстий 2.54 мм;
диаметр отверстия 0.8 мм;
материал платы - FR4-18;
толщина платы - 1.5мм
Все отверстия металлизированы. Контактные площадки находятся с двух сторон (только для Д/С).
Плата MAC-6
Контактные площадки сгруппированы по три и имеют Г-образную форму. Шаг между рядами 7.62мм. По периметру и вдоль платы проходят шины питания.
Плата MAC-1
количество отверстий 68х32
По периметру платы проходят две шины. Остальные отверстия не соединены друг с другом. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.1 мм.
Плата MAC-2
количество отверстий 68х32;
По периметру платы проходят две шины. 60% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-3
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Плата MAC-4
Кроме отверстий для DIP-компонентов на плате находится посадочное место для корпусов типа SO (SOP) с шагом 1.27 мм (четыре 32-х выводных корпуса или много маленьких). По периметру платы проходят две шины. 80% отверстий соединены попарно. В углах платы расположены четыре крепежных отверстия диаметром 3.0 мм.
Блок БОС (КИП)7.587.27.005
Плата РС-3
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
Плата РС-3
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
Плата РТ-6
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
Плата РТ-6
Мощность: не более 2 Вт
Размер ПП: 65x30 мм
Ток заряда: не более 0.25 А
Вес, г: 12
Бренд: Нет торговой марки
Данная плата представляет из себя: «генератор(ограничитель) тока собранный на м/с LM317” с заданным ограничением тока 0,25А; регулятор напряжения с выходным напряжением приблизительно ±6,5…8,2В, собранный на м/с LM317 с возможностью понижения напряжения в зависимости от потребляемого ток (схема контроля собрана на м/с LM311D). Данная ПП разрабатывалась как плата медленной зарядки для кислотных аккумуляторов с выходным напряжением 6 В.(DELTA)
HTP-315
Покрытие нет
Длина, мм 15
Форма шестигранная
Исполнение 2 отв.под винт
Диаметр корпуса, мм 5.5
Размер Резьбы - Метричесикй м3
Вес, г 0.33
HTP-315
Покрытие нет
Длина, мм 15
Форма шестигранная
Исполнение 2 отв.под винт
Диаметр корпуса, мм 5.5
Размер Резьбы - Метричесикй м3
Вес, г 0.33